BGA返修系統采購項目 采購公告
一、項目基本情況
1.項目名稱：BGA返修系統采購項目
4.采購需求：
本項目內容為BGA返修系統采購項目
二、技術要求
1. 設備名稱及數量
BGA返修系統1套。
2.設備及配件主要參數：
1.可編程溫度曲線，溫度范圍最高350℃可調，溫控精度±1℃以內；
2.適應不同封裝芯片的焊接需求，芯片適用范圍
最大100x100mm（Max），最小3×3 mm （Min），提供以下規格熱風嘴：
10x10mm，15x15mm，20x20mm，25x25mm，30x30mm，35x35mm，40x40mm，45x45mm，50x50mm，55x55mm，60x60mm，65x65mm，70x70mm，75x75mm，80x80mm，85x85mm，90x90mm，100x100mm，105x105mm，RDIMM-DDR5、UDIMM-DDR5；
3.獨立控制的三溫區，上部熱風、下部熱風、底部紅外預熱組合，上下溫區均可設置至至少8段溫度控制；
4.加熱功率
上部≥2400W，底部≥2400W，預熱溫區4800W
5.PCB適用尺寸
632×520mm （Max） 6×6 mm （Min）
6.精微調機構，XY軸；
高清工業 CCD 高精度數字視像系統，具有分光、放大、縮小和自動對焦功能，并配有自動色差分辨和亮度調節裝置，實現精確對位，對位精度可達±0.01mm，確保了元器件的精確貼裝；在對位過程中，可操控相機鏡頭前后左右自由移動，全方位觀測 BGA 芯片的對位狀況，保證對位的精確度，返修完成后也可對 PCB 全方位觀察,防范和杜絕“觀測死角”的問題產生；
8.攝像頭
視覺對位相機，分辨率≥200萬像素，光學放大倍數20倍以上連續變焦；
9.操作方式：工控機+顯示器+鍵盤鼠標或者觸摸屏；
10.桌面式，尺寸小于L1200*W1200*H960mm；
11.作為附件提供BGA 植球加熱臺，具有回焊爐功能，滿足錫膏預熱、活化、加熱和冷卻條件，室溫至300度可調; 采用數顯儀表控溫，K型熱電偶探溫，溫度精準、波動小;在同等條件下，可同時焊接不同規格 BGA 芯片，焊接結束后具備報警功能； 配備高溫布，防止 BGA 芯片損傷；外型盒式設備，外形尺寸建議不大于400mm×400mm×200mm（L×W×H）
以上要求必須全部滿足
三、資格要求（須同時滿足）
（1）在中華人民共和國境內依法注冊，具有獨立法人資格；
（2）能夠為項目提供專門的服務團隊，須具備服務團隊（含技術人員）不少于3人（須提供售后服務團隊人員清單）；
供應商信譽要求：
（1）未被中國執行信息公開網（http://zxgk.court.gov.cn/）列入失信被執行人；
（2）未在“信用中國”網站（www.creditchina.gov.cn）被列入失信被執行人、企業經營異常名錄、重大稅收違法案件當事人名單；
（3）竟標截止日前三年內在中國裁判文書網（http://wenshu.court.gov.cn/）中竟標人或其法定代表人無行賄犯罪行為記錄；
（4）未處于被責令停產停業、暫扣或者吊銷執照、暫扣或者吊銷許可證、吊銷資質證書狀態；
（5）無進入清算程序，或被宣告破產，或其他喪失履約能力的情形；
（6）無法律法規規定的其他情形。
資料提交要求：（1-6）項提供信譽證明截圖或承諾書。
四、付款方式
本項目人民幣交易，貨到驗收合格后30個工作日內付90%,質保期滿后付余款10%，付款前須收到供應商等額合法13%增值稅專用發票。采購人將通過銀行轉賬方式付款，因銀行造成的延誤采購人不負任何責任。響應方需提供國內銀行資料和發票。不接受本付款條件的，將按放棄處理。
四、報名截止時間
凡有意參加競爭者，請在2026年4月8日12:00 之前將公司簡介、營業執照、資質證書、法人授權委托書、法人與受托人身份證復印件、聯系方式（姓名、電話、郵箱）等材料掃描件（加蓋公章）以郵件的形式送達我司：
注：報名郵件主題必須為以下格式：BGA返修系統采購項目-XXXX 公司(全稱)。時間和相關事宜另行通知。
五、聯系方式
有關此次采購之事宜，請以郵件形式向采購單位查詢。
采購單位：中國長城科技集團股份有限公司
聯系人：李洋
聯系電話：15245542367
地址：深圳市南山區長城大廈2號樓4樓
中國長城科技集團股份有限公司
2026年4月
